雷大光電股份有限公司 新竹地方型SBIR計畫成果

創新動機：雷大光電由國立清華大學雷射與光電研發團隊衍生成立，專注於 LED 幫浦固態雷射與奈秒脈衝雷射開發。相較傳統閃光燈幫浦之壽命短、耗能與熱負載高，以及雷射二極體幫浦成本較高等限制，團隊投入具長壽命、成本競爭力與驅動彈性的 LED 幫浦技術。本計畫進一步將既有技術由開放式實驗平台工程化，整合 EO Q-switch、Nd:YAG、QCW 高功率脈衝電源、冷卻與機構外殼，完成可展示、量測及重複組裝之商品化雛形。重點成果：本計畫完成 1064 nm LED-pumped EO Q-switched 雷射商品化雛形，整合 LED 幫浦增益模組、EO Q-switch、高功率脈衝電源、光學腔體、水冷與金屬外殼，將原開放式平台轉化為可搬運、展示及重複測試之工程樣機。於 1064 nm、10 Hz 操作下，最高脈衝能量約 147 mJ、脈衝寬度約 15 ns；連續 8 小時燒機之輸出穩定度小於 1%，三次重新裝配後輸出差異維持於 ±5% 內，具商品化基礎。計畫增加產值 4,960 仟元，產出新產品或服務 1 項、衍生商品或服務 1 項，額外投入研發費用 2,066 仟元並增加就業 2 人；成果亦已於國際研討會與光電展覽進行推廣。未來創新：未來將持續提升輸出能量、光束品質、散熱可靠度及系統小型化，並建立標準化裝配、出貨檢驗與維修文件。技術將由 1064 nm 延伸至 532 nm、355 nm、266 nm及其他波段，拓展精密加工、半導體檢測、生醫影像與科研應用。同時持續發展不同規格之 LED 幫浦增益模組、QCW 電源與完整雷射系統，建立模組化產品平台，提升客製化與小量製作效率。在地回饋：公司設立於新竹，運用清華大學、陽明交通大學及在地光電與半導體產業聚落資源，並與在地機構加工、電子零組件、光學元件及系統整合廠商合作，帶動在地採購與技術交流。公司亦提供相關科系學生實習與研發參與機會，培養雷射產品開發與量測人才，促進學研成果於新竹產業落地。執行過程中得到的協助：新竹地方型 SBIR 資源協助公司加速完成工程設計、機構加工、零組件採購、實機組裝與穩定度驗證；審查委員與輔導團隊建議亦協助公司更聚焦產品規格、客戶需求、量產可行性及市場推廣。清華大學提供育成環境、研發設備與人才資源，在地供應鏈則協助外殼、介面及零組件製作，使系統順利由實驗室原型轉化為商品化雛形。